近日，武汉融担公司与武汉大学科技园（以下简称“武大科技园”）联手推出的“武汉融担园区贷”完成首笔业务落地。一家由武大科技园推荐的高端MEMS芯片研发初创企业，通过汉口银行科技金融服务中心获得500万元两年期担保贷款支持，为其生产线建设与技术转化解了燃眉之急。这标志着武汉融担公司在科技金融协同服务领域又迈出关键一步。 

该芯片企业成立于2024年初，核心团队深耕MEMS压力传感器芯片领域五年以上，手握多项核心专利，其研发的LD电路板安装型压力传感器等产品性能优异，国产化替代潜力显著。然而，作为轻资产、高投入的科技型初创企业，该企业在关键的生产线建设环节存在资金压力。依托武大科技园对该企业技术与团队的深度了解，武汉融担公司联合汉口银行科技金融服务中心量身定制融资方案，三方高效协同，优化审批流程，短时间内完成贷款投放，为企业技术转化和产能爬坡注入强劲动力。

“武汉融担园区贷”构建了一套深度融合、优势互补的创新服务生态，武大科技园设立风险资金池，凭借专业研判筛选形成园区高价值科技企业“白名单”；武汉融担公司与银行共建专项绿色通道，实现快速审批，提升金融资源对接企业需求的精准度和效率，同时，借助园区动态跟踪机制深化风险研判，形成风险共担格局。

未来，武汉融担公司将持续深化与各类科技园区的战略协作，加强重点产业研究与分析，围绕初创期及硬科技企业全生命周期金融需求，迭代升级产品与服务，为武汉市科创企业的高质量发展提供更坚实的金融支持。